第112章  115-116章：tepad研发成功！（第二和第三更）

随着手机大战事件的发展。

最先顶不住的是三桑，这家公司终于是出手了！

它家这一出手，就是狠招！

他们最开始并没有直接全系列产品一起官降，而是选取了自己的一款卖的不怎么样的高端手机型号RH-31降了将近500元！

这可害苦了高瓴科技！

以前三家高端的手机公司，都没有进行官降，最多的，也就是渠道商进行微调，用自己的利润，补贴手机价格。

但这种让利不会太多，能让个50％进行走量，就算是非常不错的了。

现在上三家正式进入手机大战行列，也意味着，手机洗牌，将进入最残酷的决战状态。

而高瓴科技作为一个后起之秀，此时也是被众多的的同行所不看好。

才做手机半年时间，价位处于现在的价格挣扎最严重的高端手机区间，品牌力还较弱，成本相对较高，所有的点，都指向不利的方向。

那就是——高瓴科技，在这波的降价大浪潮之中，危险了！

行业内人士觉得，高瓴科技作为一家以科技为主导，偏向技术型，在渠道板块深耕较为薄弱的公司，虽然做出了te1这样一款惊世绝艳的产品出来。

但是毕竟基础较为薄弱，品牌认知度，没有达到后世平果，中为那种用产品力和品牌力顶住溢价的程度。

它们刚刚在产品发布几个月后，就遇到了行业大整合这种十年难遇的危机。

这种从上至下的大整合，十分凶险，高瓴科技这样一个潜力公司，甚至有可能因为销量下降导致资金链紧绷而破产倒闭，这不得不让人为之惋惜！

在华国找一个注重营销，注重压价的企业非常容易。

但是，要找一个研发创新型的企业，却是非常难的，很难！

这种公司，本来应该在几年后逐渐进入主流手机的行业。

现在，嘿嘿！

但是，对于高瓴科技来说，经过了前几次的危机过后，却是丝毫不关注外界的一切影响，还是顶住了压力，按照基友的节奏进行相关的工作。

这家公司的韧性，算是磨练了出来！

。。。。。。

正所谓，心急吃不了热豆腐。

要搞芯片，操作系统，电池之类的辅助科技，不是一日即可建成的，首先要有一款能上量的电子科技产品，尤其是电子科技明星产品手机的牵引，再加上MP4，平板电脑等辅助矩阵产品的上量，才能有一线生机，点亮辅助科技树！

按照高怀钧的思路，对于电子科技的成长，都是由由小到大，再大到小进行脉冲式发展的。

先搞出电风扇这种简单无门槛的产品，只通过创意和颜值来取胜。

然后介入3这种较低门槛的电子科技产品，慢慢建立高瓴科技的护城河，再在手机，这个电子科技最关键的节点取得成功。

利用手机的支撑点的作用，像后世的小米一样，实现产品的生态矩阵化。

最后，高瓴科技就不再是一家科技公司，而是成为一个生态公司了！

高怀钧，实际上现在也是在和时间赛跑！

进入了电子科技这一虽然赚钱但是高敏感的行业，就很有可能在19年这个核心节点，甚至是更早时候，碰到那个庞然大物！

想到此处。

高怀钧，不由得叹了一口气。

这前有狼，后有虎的生活，实在是太坑爹了！

人家穿越一路横推的舒服，他咋没有呢！

。。。。。。

高瓴厂，高瓴科技测试中心。

“首次测试数据出来了吗？现在还有没有BUG没测试出来？”闵伟国站在测试台外边，眼睛紧盯着里头的产品，焦急地说道。

他的手指微微有些颤抖，神态颇有些紧张。

在几个小时之前，他就是这样的状态。

这款tepad产品，和前面的产品完全不同！

首先是这不是手机那种被其他厂家验证过的成功产品，这是一款首次研发的新鲜玩意儿。

说实话，就算是再乐观的工程师，心里都没底，这个玩意儿，能不能被市场所接受！

或许，在所有人眼里，这只不过是一个大号的MP4而已。

其次是现在高瓴科技面临的危机，就算高怀钧不说，但是压力也是逐级释放！

高瓴科技公司给得足，还有奖金，工作环境单纯。

虽然累了点，但是累的多，就赚得多，所有人也是满足的。

但是，如果因为一个行业洗牌，再加上新产品研发失败而导致公司资金链出现问题，那就太可惜了。

所以所有人都是憋着一口气，希望这次能放一波大的，帮助公司度过危机。

在这个背景下，这款产品的初面世，闵伟国怎能不急！

如果这样，tepad研发失败，那他和研发中心就是公司的罪人了。。。

消耗了那么多钱，得出这样的一个结果，他和研发中心，都丢不起那个人！

看着他严肃的表情，站在他对面的测试工程师，微微吞了一口口水，也是有些紧张，从手中拿出一份显然是赶工赶出来的报告，大声地开口说道，“报告闵总，我们已经经过了72小时的极限测试，这款产品的运转非常良好！”

“按照我们的测试数据，这款tepad平板电脑在看视频的状态下，可持续使用的时间是3.5个小时，在看的状态下，可持续使用的时间是6个小时，看视频只要超过2个小时，这款tepad的表面温度，会达到42+摄氏度！”

听到这里，闵伟国心头不由得咯噔一下。

这款tepad表面温度太高了！

这还是刚刚使用的新机啊！

【第116章】

要知道，电子科技内部的零件都是非常脆弱了。

要不然，航空火箭就不会在2023年时，都会使用110n下的芯片用于内部运作了。

内部的零部件，在长期的低温烫伤过后，这足以导致很多的材料出现性能下降，引发重大问题。